重庆臻宝公司三期厂房项目 预计7月投产 助力臻宝转型升级

作为全区第一季度集中开工的项目之一，重庆臻宝科技股份有限公司三期厂房项目已全面进入施工阶段。记者了解到，该项目预计在7月投产，届时将推动臻宝公司的转型升级。

良好的沟通协调机制 保障项目顺利进行

3月1日，位于西彭工业园区的重庆臻宝公司三期厂房项目施工现场，挖掘机正在开挖土石方，另一边，工人正在对地梁承台进行螺栓预埋。“还有半个月，土石方施工就将完成，紧接着就是项目主体施工阶段，整个项目工期240天。”重庆臻宝公司三期厂房项目现场负责人陈伟表示，整个项目建设用地面积32621.98平方米，设计总建筑面积28865.03平方米，包括工业建筑、配套用房、车库及设备用房等。主要建设内容包含土石方平场工程、土建工程、安装工程、绿化、道路及硬质铺装、室外综合管网等工程。

中机中联工程有限公司是臻宝公司三期厂房项目的施工方，为保障项目如期交付，该公司从人员、机制等方面下功夫，为项目顺利建设奠定基础。陈伟介绍，中机中联公司根据项目用工需求，适时调整和调用人员，充分保证项目人力资源。同时，为保障臻宝公司与施工方信息及时互通，臻宝公司方安排工程师参与监理例会，在每月工作进展汇报中，根据出现的问题进行纠偏方案制定，进一步保证项目施工的节奏和进度。

▲项目建设现场。

三期厂房投产 助力企业转型

臻宝公司相关负责人表示，三期厂房项目投资3.8亿元，主打硅材料和碳化硅材料研发、制造及销售，主要建设内容为碳化硅材料研发线、大尺寸单晶硅研发线、CVD涂层技术研发线及高纯度陶瓷粉研发线，实现部分半导体原材料国产化，将助力中国半导体事业高质量发展。而臻宝公司也将由过去单一的半导体核心零部件制造转型为“零部件+半导体材料”，开启“两架马车”并驾齐驱的模式。

重庆臻宝科技股份有限公司成立于2016年，是一家专业从事半导体设备核心零部件开发设计、生产及销售为一体的高新技术企业，在高纯硅、石英、陶瓷等设备核心零部件制造以及上、下电极的制造、等离子涂层保护工艺等方面，处于国内领先地位。该公司拥有较强的技术研发实力，并建立了市级博士后科研工作站，拥有专利45项，其中发明专利21项，实用新型专利24项，获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家级知识产权优势企业等荣誉资质。

去年，臻宝公司实现销售收入40400.23万元，研发投入2311.43万元。臻宝公司相关负责人介绍，公司坚持“高端制造”，公司研发生产的刻蚀机用石英上电极产品，突破了上电极在精密机加、破损层研磨和低纳米线宽微颗粒刻蚀的关键制造技术，打破了该领域长期被国外厂商垄断的局面，填补了国内空白，实现了高可靠、低成本国产替代；公司三期项目（固态碳化硅材料），在国内率先规模化应用HT-CVD制备工艺，成品的纯度极高，各项性能指标均高于同类产品，产品应用于光刻机、刻蚀机等半导体尖端设备。

文字摄影：廖婉廷